全球知名投资银行高盛于2026年7月28日发布最新研报，大幅上调多家亚洲半导体龙头公司（包括台积电、三星电子、SK海力士等）在美股的评级与目标价。报告指出，在AI算力需求爆发与HBM（高带宽内存）技术迭代的双重驱动下，亚太半导体产业链正迎来新一轮盈利增长周期，尤其看好先进封装与HBM相关环节。
AI需求爆发，HBM成为核心增长引擎
高盛分析师团队在报告中强调，2026年全球AI基础设施投资预计同比增长超过40%，其中GPU与AI加速器对HBM3E及下一代HBM4的需求远超预期。三星电子和SK海力士作为HBM市场的双寡头，其技术领先地位和产能扩张计划将直接转化为业绩增长。高盛将三星电子美股目标价从900美元上调至1100美元，SK海力士目标价从180美元上调至220美元，均维持“买入”评级。
台积电：先进封装产能吃紧，定价权提升
台积电作为AI芯片代工与先进封装的核心服务商，其CoWoS和3D Fabric封装产能持续满产。高盛指出，台积电2026年第二季度先进封装营收占比已超过20%，且2027年产能预计再扩30%。报告将台积电美股目标价从250美元上调至280美元，并预测其2026年全年EPS将创历史新高。
东南亚封测产业链受益，产能转移加速
高盛特别提及，在半导体制造与封测环节向东南亚转移的趋势下，马来西亚、越南等国的封测厂将获得更多订单。日月光投控、安靠等封测龙头在东南亚的产能扩建，以及本土企业如通富微电在越南的布局，均受益于AI芯片的异构集成需求。高盛首次覆盖马来西亚封测公司Unisem，给予“买入”评级，目标价5.80林吉特。
机构评级分化：短期库存压力可控，长期趋势明确
尽管部分机构对消费电子芯片库存有所担忧，但高盛认为AI相关芯片的强劲需求足以抵消周期性波动。与摩根士丹利此前“短期调整压力”的观点不同，高盛更侧重长期增长逻辑，建议投资者逢低布局。数据显示，亚太半导体板块（剔除日本）2026年第三季度盈利预期上调比例已达72%，为近三年最高。
投资策略：聚焦HBM、先进封装与东南亚产能
高盛在报告中推荐三条投资主线：一是HBM存储器（三星电子、SK海力士），二是先进封装代工（台积电、日月光），三是东南亚封测产能受益股（Unisem、Inari Amertron）。同时，提示关注农历年传统淡季因素，但AI结构性需求将支撑股价表现。
截至发稿，三星电子美股盘前上涨3.2%，台积电上涨2.1%，SK海力士上涨4.5%。市场预计未来一周内将有多家投行跟进调整评级，亚太半导体板块有望迎来新一轮资金流入。
（本文基于高盛2026年7月28日研报及公开市场信息编译，不构成投资建议。）
