马来西亚政府正式推出国家半导体战略2.0,计划未来十年投入100亿林吉特(约23亿美元)深耕先进封装、芯片设计及自动化设备领域。此举标志着东南亚封测产业从传统组装向价值链高端升级,并将深刻影响全球半导体供应链布局及美股相关上市公司。