台积电放闸CoW工序外包：AI封装缺口两成，日月光安靠领衔美股封测板块价值重估

据多家外媒报道，台积电已决定将CoWoS封装中的CoW（晶圆上芯片）工序大幅外包给日月光等OSAT厂商，以缓解AI芯片封装瓶颈。英伟达2026年预订台积电逾五成CoWoS产能，全年供需缺口仍约两成。本文解析这一策略转向对先进封装产业链分工、后道设备投资及美股封测板块估值逻辑的深层影响。