瑞银最新研报将亚洲半导体设备与封测板块评级上调至“超配”,认为AI算力基建加速与HBM产能扩张正驱动新一轮上行周期。报告重点覆盖东京电子、日月光等龙头,并上调目标价,指出东南亚封测产能扩张为区域供应链带来新变量。