2026年8月5日，新加坡经济发展局宣布投入30亿新元启动“先进封装旗舰计划”，聚焦混合键合、Chiplet与3D堆叠等下一代封装技术研发及产业化。该计划将联合高通、AMD、意法半导体等全球龙头，设立联合实验室与中试线，目标在2030年实现先进封装产值占全球15%。消息刺激美股半导体设备板块走强，应用材料、KLA等应声上涨，封测龙头安靠、日月光在新加坡的产能