全球半导体封装龙头日月光投控宣布在马来西亚槟城投资20亿美元建设先进封装工厂,聚焦AI芯片与HPC领域的2.5D/3D封装需求。此举加剧了亚太先进封装产能竞赛,台积电、三星等巨头已纷纷扩产。美股先进封装概念股反应积极,投资者关注产能扩张带来的供应链机会。